銅フォーム

材質：銅、純銅
厚さ: 0.1-35mm、カスタマイズ可能
口径: 0.1-10mm
気孔率: 60-98%、カスタマイズ可能
貫通気孔率: 98% 以上、カスタマイズ可能
かさ密度: 0.1-3.0g/cm3、カスタマイズ可能
PPI (インチあたりの穴の数): 5-150
サイズ: さまざまなサイズと形状をカスタマイズできます
熱伝導率：180W/(m・K)以上
導電率: 57 S/m

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説明

製品紹介

Cu フォーム（銅フォームとも呼ばれる）は、高い気孔率と優れた多孔質構造を誇るため、電池のアノード基板、リチウムイオン電池の電極基板または燃料電池の電極基板、電池の触媒基板、電磁シールド材料での使用によく選ばれています。{0}
優れた熱伝導性と電気伝導性により、リチウムイオン電池や燃料電池の電極基板として最適です。{0}}特に、この製品はバッテリー電極の基板として使用される場合に多くの明確な利点をもたらします。
この製品は 98% 以上の開気孔率を誇り、気孔サイズに関して特定の顧客の要件に合わせてカスタマイズできます。

主な特長

銅発泡体は密度が低く、強度対重量比が高いことが特徴です。{0}{1}
その比表面積は、用途要件に合わせて 200 g/m² から 30,000 g/m² 以上の範囲で調整でき、さまざまな用途の特定の要件を満たすことができます。
主な機能は次のとおりです。

高い気孔率

熱処理可能な特性-

コーティングおよび電気メッキプロセスとの互換性

もっと詳しく知る

製品パラメータ

厚さ	0.1-35mm、カスタマイズ可能
絞り	0.1～10mm
気孔率	60-98%、カスタマイズ可能
多孔性を介して	98% 以上、カスタマイズ可能
かさ密度	0.1-3.0g/cm3、カスタマイズ可能
PPI (1 インチあたりの穴数)	5-150
サイズ	さまざまなサイズと形状をカスタマイズできます
熱伝導率	180W/(m・K)以上
導電率	57 S/m

コンポーネントの内容
要素	銅	ニ	鉄	S	C	シ
目安(ppm)	バランス	0.5~5%	100以下	80以下	100以下	50以下

copper foam metal

プロダクトキーテクノロジー

01.

基板の電気めっきプロセス

1.PUスポンジ

2. 洗浄処理

3. 導電処理

4. せん断と電気めっき-

5. 焼結

6. 多孔質金属発泡体

02.

パーソナライズされたサービス

調整可能な PPI 範囲は 5 ～ 150、孔径範囲は 0.1 mm ～ 10 mm であるため、材料の濾過特性と流動特性を正確に制御できます。

私たちの取り組みは、産業および商業の幅広いニーズを満たす革新的で高品質の多孔質材料をお客様に提供することです。{0}

製品の用途

Cuフォームは、モーター/電子部品や電気部品の熱吸収、熱伝達、放熱などの熱管理用途に優れた材料です。
優れた電気伝導性により、ニッケル-電池や電気二重層コンデンサの電極材料としても魅力的です。
発泡銅の構造的特徴と人体への無害性を活かし、特に医療用や浄水用のフィルター材として使用可能です。

幅広い業界でご利用いただけます。

導電性デバイス

バッファ装置

熱伝導装置

電極材質

熱交換器

ヒートシンク

梱包と配送

梱包詳細

Cu Foamは防水紙または織り袋で梱包され、パレットまたは木製ケースに入れられます。
スプールワイヤーまたはリボン製品は、パレットまたは木製ケースに入れられる前に、プラスチックフィルムと標準的な段ボール箱で梱包されます。
当社は、お客様の特定の要件に合わせてカスタマイズできるパッケージングソリューションを提供します。私たちのチームは、特定の梱包条件を考慮して、最適な輸送車両を選択する能力を備えています。

納期