導電性フォーム

導電性スポンジ

導電性スポンジは、マトリックス材料として使用される高分子発泡スポンジです。 化学的または物理的方法を使用して薄い金属層をスポンジ基板上にコーティングし、導電性を実現します。

EMI導電性フォーム

EMI導電性フォームは、新しい三次元導電性シールド材です。 ポリウレタンフォームは、無電解ニッケルメッキまたは物理ニッケルメッキ（真空スパッタリング）により製造される。

Emi シールド導電性フォーム

EMIシールド導電性フォームは、優れた導電性を備えた新しい3次元導電性シールド材料です。触媒担体、電磁シールド材料の製造に使用できます。

シールド導電性フォーム

シールド導電性フォームは、ポリウレタン スポンジに無電解ニッケルをメッキするか、真空スパッタリングによってニッケルを物理的に蒸着することによって作成されます。

帯電防止導電性フォーム

帯電防止導電性フォームは、3次元の細孔構造を持つ新しいタイプの導電性シールド材料です。

黒色導電性フォーム

厚さ：0.1～15mm. LE/PPI: 46-62LE/80-135PPI. 密度: 28-60kg/m3. 幅：＞1030mm. 色: 黒. X-Y軸抵抗: 1.5Ω以下. Z-軸抵抗: 0.5Ω以下. シールド性能: 40(最小)10Mhz-18Ghz/60-90dB. 耐熱温度範囲: -40度/+80度. 成分含有量：ポリウレタンスポンジ64～87％、金属ニッケル13～36％.

導電性フォーム

導電性フォームは、無電解ニッケルめっきまたは物理ニッケルめっき（真空スパッタリング）によってポリウレタンスポンジから製造され、多数の相互接続された細孔がベースのニッケル材料全体に均等に分散された完全なオープンセル構造を持ち、高純度で均一な細孔構造の 3D 多孔質ニッケル金属フォームを形成します。

熱伝導性フォーム

フォームの熱伝導性は、フォームの構造、熱伝導性を実現するためのニッケルメッキおよび銅メッキ層によって決まります。